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PCB印刷電路板的紫外激光切割介紹
PCB印刷電路板的材料分為技術(shù)基底和復合材料基底,通常分為銅基底,鋁基底,玻璃纖維基底,環(huán)氧樹脂等,不同材料在選擇上有區(qū)別,例如銅基底和鋁基底通常使用QCW或連續(xù)紅外激光
PCB電路板激光切割機的簡要介紹
廠家在選擇印刷電路板激光切割機時,會問印刷電路板使用的是什么樣的激光切割機,可以加工多大?加工效果如何?激光切割印刷電路板速度如何?價格如何?